工厂交货时间

15 Weeks

包装/外壳

624-FBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~125°C TJ

包装

Tray

系列

i.MX6QP

已出版

2002

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

624

ECCN 代码

5A992

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PBGA-B624

电源电压-最大值(Vsup)

1.5V

电源电压-最小值(Vsup)

1.35V

速度

1.0GHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A9

位元大小

32

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

FLOATING POINT

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 2.5V 2.8V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (1)

核数/总线宽度

4 Core 32-Bit

图形加速

Yes

内存控制器

LPDDR2, DDR3L, DDR3

USB

USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)

附加接口

CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

显示和界面控制器

HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel

萨塔

SATA 3Gbps (1)

长度

21mm

座位高度(最大)

2.16mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant