工厂交货时间

15 Weeks

包装/外壳

624-LFBGA

表面安装

YES

操作温度

-20°C~105°C TJ

包装

Tray

系列

i.MX6S

已出版

2002

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

624

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B624

电源电压-最大值(Vsup)

1.5V

电源电压-最小值(Vsup)

1.35V

速度

1.0GHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A9

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 2.5V 2.8V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

Yes

内存控制器

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB

USB 2.0 + PHY (4)

附加接口

CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

显示和界面控制器

Keypad, LCD

长度

21mm

座位高度(最大)

1.6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant