工厂交货时间

15 Weeks

包装/外壳

529-FBGA

表面安装

YES

19

操作温度

-20°C~85°C TC

包装

Tray

系列

i.MX53

已出版

2008

JESD-609代码

e2

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

529

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

TIN COPPER/TIN SILVER

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.25V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MCIMX535

JESD-30代码

S-PBGA-B529

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.4V

电源

0.9/1.251.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.2V

速度

1.0GHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

核心处理器

ARM® Cortex®-A8

时钟频率

27MHz

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

32

内存(字)

144K

电压 - I/O

1.3V 1.8V 2.775V 3.3V

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

Yes

内存控制器

LPDDR2, DDR2, DDR3

USB

USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)

附加接口

1-Wire, AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

总线兼容性

ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; RS-232; SPI; UART; USB

保安功能

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

显示和界面控制器

Keypad, LCD

萨塔

SATA 1.5Gbps (1)

长度

19mm

座位高度(最大)

1.85mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant