工厂交货时间

15 Weeks

包装/外壳

624-LFBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

-20°C~105°C TJ

包装

Tray

系列

i.MX6D

已出版

2002

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

624

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B624

电源电压-最大值(Vsup)

1.5V

电源电压-最小值(Vsup)

1.35V

速度

1.0GHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

核心处理器

ARM® Cortex®-A9

时钟频率

24MHz

位元大小

64

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 2.5V 2.8V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (1)

核数/总线宽度

2 Core 32-Bit

图形加速

Yes

内存控制器

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB

USB 2.0 + PHY (4)

附加接口

CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

显示和界面控制器

Keypad, LCD

萨塔

SATA 3Gbps (1)

长度

21mm

座位高度(最大)

1.6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant