![TJA1057GTK](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
8
Yes
Active
NXP SEMICONDUCTORS
HVSON-8
150 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
HVSON
SOLCC8,.12,25
SQUARE
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
5 V
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
JESD-30代码
S-PDSO-N8
电源电流-最大值
70 mA
数据率
5000 Mbps
座位高度-最大
1 mm
筛选水平
AEC-Q100
通信IC类型
CAN FD TRANSCEIVER
收发器数量
1
长度
3 mm
宽度
3 mm
TJA1057GTK PDF数据手册
- 数据表 :