PX1011BI-EL1/G
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IC DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PBGA81, 9 X 9 MM, 1.05 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MO-205, SOT643-1, LFBGA-81, Network Interface
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
81
Yes
Obsolete
NXP SEMICONDUCTORS
BGA
LFBGA,
SOT-643-1
3
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
LFBGA
SQUARE
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
1.2 V
JESD-609代码
e1
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
81
JESD-30代码
S-PBGA-B81
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
1.6 mm
通信IC类型
INTERFACE CIRCUIT
长度
9 mm
宽度
9 mm