表面安装

YES

终端数量

16

No

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

SOIC

SOP, SOP16,.4

70 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.4

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

3.3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

2.3 mA

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

10.3 mm

宽度

7.5 mm