表面安装

NO

终端数量

18

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

DIP,

70 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

3 V

附加功能

SELECTABLE MAKE/BREAK RATIO 1:2

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.4 mA

座位高度-最大

4.7 mm

通信IC类型

TELEPHONE DIALER CIRCUIT

突破比率

1:1.5

长度

21.6 mm

宽度

7.62 mm