表面安装

YES

终端数量

8

Active

NXP SEMICONDUCTORS

HVSON,

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PDSO-N8

座位高度-最大

1 mm

筛选水平

AEC-Q100

通信IC类型

INTERFACE CIRCUIT

长度

3 mm

宽度

3 mm