表面安装

YES

终端数量

14

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

HVSON, DILCC14,.12x0.18,25

PLASTIC/EPOXY

HVSON

DILCC14,.12x0.18,25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N14

电源电流-最大值

109 mA

数据率

5000 Mbps

座位高度-最大

1 mm

筛选水平

AEC-Q100

通信IC类型

INTERFACE CIRCUIT

收发器数量

1

长度

4.5 mm

宽度

3 mm