表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

SON

HVSON, SOLCC8,.12,25

1

150 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SOLCC8,.12,25

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-N8

资历状况

Not Qualified

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电流-最大值

70 mA

数据率

5000000 Mbps

座位高度-最大

1 mm

筛选水平

AEC-Q100

通信IC类型

CAN FD TRANSCEIVER

收发器数量

1

长度

3 mm

宽度

3 mm