表面安装

YES

终端数量

8

Active

NXP SEMICONDUCTORS

SON

HVSON,

150 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SOLCC8,.12,25

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

12 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-N8

座位高度-最大

1 mm

筛选水平

AEC-Q100

通信IC类型

LIN TRANSCEIVER

收发器数量

1

长度

3 mm

宽度

3 mm