表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

SON

3 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, MO-229, SOT782-1, HVSON-8

1

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

12 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-N8

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

INTERFACE CIRCUIT

长度

3 mm

宽度

3 mm