表面安装

YES

终端数量

8

Active

NXP SEMICONDUCTORS

SOIC

SOP,

1

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

12 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

座位高度-最大

1.75 mm

筛选水平

AEC-Q100

通信IC类型

INTERFACE CIRCUIT

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm