表面安装

YES

终端数量

20

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

SOP,

70 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

3 V

附加功能

SELECTABLE MAKE/BREAK RATIO 1:2

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.4 mA

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

TELEPHONE DIALER CIRCUIT

突破比率

1:1.5

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm