![MT8870DS-1](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
包装/外壳
Radial
介电材料
Polypropylene (PP), Metallized
--
--
操作温度
-40°C ~ 110°C
系列
MKP
包装
Bulk
尺寸/尺寸
0.709 L x 0.354 W (18.00mm x 9.00mm)
容差
±10%
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
--
终端
PC Pins
应用
EMI, RFI Suppression
电容量
0.56µF
引线间距
0.591 (15.00mm)
特征
--
座位高度(最大)
0.602 (15.30mm)
评级结果
X2