
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
30 Weeks
底架
Chassis Mount
安装类型
Chassis Mount
包装/外壳
SOT-227-4, miniBLOC
引脚数
4
质量
38.000013g
晶体管元件材料
SILICON
600V
1
310 ns
操作温度
-55°C~150°C TJ
系列
GenX3™
已出版
2009
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
4
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Nickel (Ni)
附加功能
UL RECOGNIZED, LOW CONDUCTION LOSS
最大功率耗散
830W
端子位置
UPPER
终端形式
UNSPECIFIED
基本部件号
IXG*200N60
引脚数量
4
配置
Single
功率耗散
830W
箱体转运
ISOLATED
接通延迟时间
44 ns
晶体管应用
POWER CONTROL
极性/通道类型
N-CHANNEL
输入
Standard
集电极发射器电压(VCEO)
600V
最大集电极电流
300A
最大集极截止电流
50μA
输入电容
26nF
接通时间
122 ns
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)
1.5V @ 15V, 100A
关断时间-标准值(toff)
730 ns
IGBT类型
PT
NTC热敏电阻
No
栅极-发射极电压-最大值
20V
输入电容(Cies)@Vce
26nF @ 25V
VCEsat-最大值
1.5 V
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
IXGN200N60B3 PDF数据手册
- 数据表 :