表面安装

YES

终端数量

625

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA625,29X29,50

Yes

NHE6300ESB/SL7XJ

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.84

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Other Microprocessor ICs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B625

资历状况

Not Qualified

电源

1.5,3.3,5 V