规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
132-QFP
表面安装
YES
供应商器件包装
132-PQFP
终端数量
132
Non-Compliant
Bulk
厂商
Intel
Active
PLASTIC, QFP-132
FLATPACK, BUMPER
NOT SPECIFIED
PLASTIC/EPOXY
5 V
NOT SPECIFIED
4.75 V
70 °C
NG82357
8.3 MHz
BQFP
SQUARE
Rochester Electronics LLC
Active
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
5.25 V
5.79
QFP
系列
82357
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
类型
Integrated System Peripheral
端子表面处理
TIN LEAD
应用
-
技术
MOS
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
端子间距
0.635 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
132
JESD-30代码
S-PQFP-G132
资历状况
COMMERCIAL
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
4.572 mm
地址总线宽度
30
边界扫描
NO
外部数据总线宽度
8
总线兼容性
EISA; ISA
宽度
24.13 mm
长度
24.13 mm