规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
56
Compliant
16 X 23.70 MM, SSOP-56
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
2000000
PLASTIC/EPOXY
SOP56,.6,32
-40 °C
NOT SPECIFIED
100 ns
85 °C
No
DT28F160S3-100
2097152 words
3.3 V
SSOP
RECTANGULAR
Intel Corporation
Obsolete
INTEL CORP
8.72
SSOP
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR TYPE
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.32.00.51
子类别
Flash Memories
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
56
JESD-30代码
R-PDSO-G56
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.08 mA
组织结构
2MX8
座位高度-最大
1.9 mm
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.000005 A
记忆密度
16777216 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
2.7 V
备用内存宽度
8
数据轮询
NO
拨动位
NO
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
32
行业规模
64K
页面尺寸
16/32 words
准备就绪/忙碌
YES
通用闪存接口
YES
宽度
13.3 mm
长度
23.7 mm