规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
32
Non-Compliant
0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32
CHIP CARRIER
128000
PLASTIC/EPOXY
LDCC32,.5X.6
NOT SPECIFIED
150 ns
70 °C
No
N28F001BX-T150
131072 words
5 V
QCCJ
RECTANGULAR
Intel Corporation
Obsolete
INTEL CORP
8.76
QFJ
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR TYPE
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
DEEP POWER-DOWN; TOP BOOT BLOCK
HTS代码
8542.32.00.51
子类别
Flash Memories
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
32
JESD-30代码
R-PQCC-J32
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.03 mA
组织结构
128KX8
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
3.55 mm
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.000001 A
记忆密度
1048576 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
12 V
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据轮询
NO
拨动位
NO
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
1,2,1
行业规模
8K,4K,112K
引导模块
TOP
宽度
11.43 mm
长度
13.97 mm