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SSTUAF32868AHLFT
TFBGA
IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
包装/外壳
TFBGA
引脚数
176
Positive Edge
410MHz
1
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2006
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
176
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.8V
端子间距
0.65mm
频率
410MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
引脚数量
176
输出的数量
56
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.8V
极性
Non-Inverting
温度等级
COMMERCIAL
最大电源电压
1.9V
最小电源电压
1.7V
比特数
28
传播延迟
3 ns
逻辑功能
Buffer
输出特性
OPEN-DRAIN
逻辑IC类型
D FLIP-FLOP
高电平输出电流
-6mA
低水平输出电流
6mA
长度
15mm
宽度
6mm
器件厚度
1.2mm
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
SSTUAF32868AHLFT PDF数据手册
- 数据表 :