表面安装

YES

终端数量

176

Yes

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

FBGA, BGA176,8X22,25

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA176,8X22,25

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.8 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBGA-B176

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

逻辑IC类型

BUS DRIVER