![QS3162233PV](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
56
No
Obsolete
INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
SSOP, SSOP56,.4
1
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
SSOP
SSOP56,.4
RECTANGULAR
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
TIN LEAD
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
0.635 mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
20
JESD-30代码
R-PDSO-G56
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL