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IDT74SSTVN16859PAG
TFSOP
IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
包装/外壳
TFSOP
已出版
2007
JESD-609代码
e3
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
64
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
附加功能
220 MHZ FOR PC3200 OPERATION
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
2.5V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
64
JESD-30代码
R-PDSO-G64
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
2.7V
电源
2.5V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3V
比特数
13
家人
SSTV
逻辑功能
Buffer
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
D FLIP-FLOP
触发器类型
POSITIVE EDGE
传播延迟(tpd)
2.7 ns
fmax-Min
200 MHz
长度
17mm
座位高度(最大)
1.1mm
宽度
6.1mm
RoHS状态
RoHS Compliant
IDT74SSTVN16859PAG PDF数据手册
- 数据表 :