IDT74SSTVN16859CPAG8
TFSOP
IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
包装/外壳
TFSOP
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2007
JESD-609代码
e3
终止次数
64
端子表面处理
MATTE TIN
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
电源电压
2.5V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
引脚数量
64
JESD-30代码
R-PDSO-G64
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
2.7V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3V
比特数
13
家人
SSTV
逻辑功能
Buffer
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
D FLIP-FLOP
触发器类型
POSITIVE EDGE
传播延迟(tpd)
2.4 ns
fmax-Min
220 MHz
长度
17mm
座位高度(最大)
1.1mm
宽度
6.1mm
RoHS状态
RoHS Compliant
IDT74SSTVN16859CPAG8 PDF数据手册
- 数据表 :