包装/外壳

TFBGA

底架

Surface Mount

已出版

2006

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

176

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

176

JESD-30代码

R-PBGA-B176

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.9V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7V

比特数

28

家人

SSTU

逻辑功能

Buffer

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

POSITIVE EDGE

传播延迟(tpd)

1.5 ns

fmax-Min

410 MHz

宽度

6mm

长度

15mm

RoHS状态

RoHS Compliant