底架

Surface Mount

包装/外壳

BGA

引脚数

96

已出版

2006

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

HTS代码

8542.39.00.01

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

引脚数量

96

工作电源电压

1.575V

极性

Non-Inverting

逻辑功能

Buffer

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

长度

13.5mm

宽度

5.5mm

器件厚度

1.4mm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free