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72T18125L5BBGI
BGA
512K x 18 / 1M x 9 TeraSync FIFO, 2.5V
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
包装/外壳
BGA
引脚数
240
200MHz
包装
Bulk
已出版
2009
零件状态
Active
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
工作电源电压
2.5V
电路数量
1
最大电源电压
2.625V
最小电源电压
2.375V
内存大小
1.1MB
元素配置
Dual
电源电流
70mA
最大电源电流
70mA
访问时间
3.6 ns
数据总线宽度
18b
密度
9 Mb
同步/异步
Asynchronous
总线定向
Unidirectional
重传能力
Yes
长度
19mm
宽度
19mm
器件厚度
1.76mm
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
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- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsMemory SizeAccess TimeBus DirectionalRetransmit CapabilityMin Supply VoltageMax Supply Voltage
72T18125L5BBGI
BGA
240
1.1 MB
3.6 ns
Unidirectional
Yes
2.375 V
2.625 V
209-BGA
209
18M (512K x 36)
10ns
Uni-Directional
-
-
-
BGA
240
-
3.6 ns
Unidirectional
Yes
2.375 V
2.625 V
BGA
240
-
3.6 ns
Unidirectional
Yes
2.375 V
2.625 V
BGA
240
-
3.6 ns
Unidirectional
Yes
2.375 V
2.625 V
72T18125L5BBGI PDF数据手册
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