![72T36135ML5BBG](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
72T36135ML5BBG
BGA
512K x 36 TeraSync FIFO, 2.5V
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
包装/外壳
BGA
引脚数
240
200MHz
已出版
2009
零件状态
Active
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
工作电源电压
2.5V
最大电源电压
2.625V
最小电源电压
2.375V
元素配置
Dual
电源电流
180mA
最大电源电流
180mA
访问时间
3.6 ns
密度
18 Mb
同步/异步
Asynchronous
字长
36b
总线定向
Unidirectional
重传能力
Yes
长度
19mm
宽度
19mm
器件厚度
1.76mm
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
72T36135ML5BBG PDF数据手册
- 数据表 :