表面安装

YES

终端数量

80

LQFP, QFP80,.64SQ

FLATPACK, LOW PROFILE

3

128000

PLASTIC/EPOXY

QFP80,.64SQ

30

10 ns

70 °C

Yes

IDT72V2103L15PFG

66.7 MHz

131072 words

3.3 V

LQFP

SQUARE

Integrated Device Technology Inc

Active

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.41

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

ALTERNATIVE MEMORY WIDTH 9; ASYNCHRONOUS MODE ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

128KX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

2359296 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

备用内存宽度

9

输出启用

YES

周期

15 ns

宽度

14 mm

长度

14 mm