表面安装

YES

终端数量

128

PLASTIC, TQFP-128

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

128000

PLASTIC/EPOXY

QFP128,.63X.87,20

20

5 ns

70 °C

No

IDT72V36110L7-5PF

133.3 MHz

131072 words

3.3 V

LFQFP

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.19

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

128KX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

YES

周期

7.5 ns

宽度

14 mm

长度

20 mm