工厂交货时间

8 Weeks

底架

Surface Mount

包装/外壳

BGA

引脚数

119

RAM, SDR, SRAM

已出版

2009

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

119

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

电源电压

3.3V

频率

95MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

引脚数量

119

工作电源电压

3.3V

温度等级

COMMERCIAL

界面

Parallel

最大电源电压

3.465V

最小电源电压

3.135V

内存大小

1.1MB

端口的数量

1

电源电流

250mA

访问时间

8 ns

组织结构

256KX36

输出特性

3-STATE

地址总线宽度

18b

密度

9 Mb

待机电流-最大值

0.04A

I/O类型

COMMON

同步/异步

Synchronous

字长

36b

长度

14mm

座位高度(最大)

2.36mm

宽度

22mm

器件厚度

2.15mm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Contains Lead