表面安装

YES

终端数量

128

QFP, QFP128,.63X.87,20

FLATPACK

3

64000

PLASTIC/EPOXY

QFP128,.63X.87,20

PK128

NOT SPECIFIED

6.5 ns

70 °C

No

70V9289L6PRF

100 MHz

65536 words

3.3 V

QFP

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.83

TQFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

Not Qualified

Integrated Device Technology

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.28 mA

组织结构

64KX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

APPLICATION SPECIFIC SRAM

待机电压-最小值

3 V