表面安装

YES

终端数量

100

14 X 14 MM, 1.4 MM HEIGHT, TQFP-100

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

16000

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63SQ,20

PN100

-40 °C

20

7.5 ns

85 °C

No

70V9169L7PFI

83 MHz

16384 words

3.3 V

LFQFP

SQUARE

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.26

TQFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

Integrated Device Technology

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.28 mA

组织结构

16KX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

147456 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

3 V

宽度

14 mm

长度

14 mm