工厂交货时间

11 Weeks

底架

Surface Mount

包装/外壳

FBGA

引脚数

165

166MHz

RAM, SDR, SRAM

已出版

2009

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

165

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

附加功能

PIPELINED ARCHITECTURE

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

频率

166MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

165

工作电源电压

3.3V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Parallel

最大电源电压

3.465V

最小电源电压

3.135V

内存大小

512kB

端口的数量

1

电源电流

330mA

访问时间

3.5 ns

输出特性

3-STATE

地址总线宽度

17b

密度

4.5 Mb

待机电流-最大值

0.035A

I/O类型

COMMON

同步/异步

Synchronous

字长

36b

长度

15mm

宽度

13mm

器件厚度

1.2mm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free