![71V35761S166PFGI](https://static.esinoelec.com/200fimg/integrateddevicetechnology-71v35761s166pfgi-8307.jpg)
71V35761S166PFGI
TQFP
SRAM 128Kx36 SYNC 3.3V PIPELINED BURST SRAM
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
底架
Surface Mount
包装/外壳
TQFP
引脚数
100
166MHz
RAM, SDR, SRAM
已出版
2005
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
100
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
附加功能
PIPELINED ARCHITECTURE
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
0.65mm
频率
166MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
100
工作电源电压
3.3V
温度等级
INDUSTRIAL
界面
Parallel
最大电源电压
3.465V
最小电源电压
3.135V
内存大小
576kB
端口的数量
1
电源电流
330mA
访问时间
3.5 ns
输出特性
3-STATE
地址总线宽度
17b
密度
4.5 Mb
待机电流-最大值
0.035A
I/O类型
COMMON
同步/异步
Synchronous
字长
36b
长度
20mm
宽度
14mm
器件厚度
1.4mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
71V35761S166PFGI PDF数据手册
- 数据表 :