![71T75602S166PFG](https://static.esinoelec.com/200fimg/integrateddevicetechnology-71t75602s166pfg-1632.jpg)
71T75602S166PFG
TQFP
SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3.5ns 100-Pin TQFP Tray
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
底架
Surface Mount
包装/外壳
TQFP
引脚数
100
166MHz
RAM, SDR, SRAM
已出版
2012
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
100
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
附加功能
PIPELINED ARCHITECTURE
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
2.5V
端子间距
0.65mm
频率
166MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
100
工作电源电压
2.5V
温度等级
COMMERCIAL
界面
Parallel
最大电源电压
2.625V
最小电源电压
2.375V
内存大小
2.3MB
端口的数量
1
电源电流
245mA
访问时间
3.5 ns
输出特性
3-STATE
地址总线宽度
19b
密度
18 Mb
待机电流-最大值
0.04A
I/O类型
COMMON
同步/异步
Synchronous
字长
36b
待机电压-最小值
2.38V
长度
20mm
宽度
14mm
器件厚度
1.4mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
71T75602S166PFG PDF数据手册
- 数据表 :