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70V3319S166PRFG
TQFP
SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4.5M-Bit 256K x 18 12ns/3.6ns 128-Pin TQFP
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
底架
Surface Mount
包装/外壳
TQFP
引脚数
128
166MHz
RAM, SDR, SRAM
包装
Bulk
已出版
2009
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
128
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
附加功能
FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
0.5mm
频率
166MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
128
工作电源电压
3.3V
温度等级
COMMERCIAL
界面
Parallel
最大电源电压
3.45V
最小电源电压
3.15V
内存大小
512kB
端口的数量
2
电源电流
500mA
访问时间
3.6 ns
输出特性
3-STATE
地址总线宽度
18b
密度
4.5 Mb
待机电流-最大值
0.03A
I/O类型
COMMON
同步/异步
Synchronous
字长
18b
长度
20mm
座位高度(最大)
1.6mm
宽度
14mm
器件厚度
1.4mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
70V3319S166PRFG PDF数据手册
- 数据表 :