![7025L55PF](https://static.esinoelec.com/200fimg/integrateddevicetechnology-7025l55pf-8610.jpg)
7025L55PF
TQFP
SRAM Chip Async Dual 5V 128K-Bit 8K x 16 55ns 100-Pin TQFP Tray
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
底架
Surface Mount
包装/外壳
TQFP
引脚数
100
RAM, SDR, SRAM
已出版
2009
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
100
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn85Pb15)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
电源电压
5V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
20
引脚数量
100
工作电源电压
5V
电源
5V
温度等级
COMMERCIAL
界面
Parallel
最大电源电压
5.5V
最小电源电压
4.5V
内存大小
16kB
端口的数量
2
电源电流
210mA
访问时间
55 ns
组织结构
8KX16
输出特性
3-STATE
地址总线宽度
26b
密度
128 kb
待机电流-最大值
0.0015A
I/O类型
COMMON
同步/异步
Asynchronous
字长
16b
待机电压-最小值
2V
长度
14mm
座位高度(最大)
1.6mm
宽度
14mm
器件厚度
1.4mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Contains Lead
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7025L55PF
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7025L55PF PDF数据手册
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