规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
包装/外壳
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
安装类型
Surface Mount
底架
Surface Mount
触点镀层
Tin
引脚数
8
晶体管元件材料
SILICON
34 ns
2
已出版
2004
系列
HEXFET®
包装
Tape & Reel (TR)
操作温度
-55°C~150°C TJ
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
电阻
29mOhm
附加功能
AVALANCHE RATED, ULTRA LOW RESISTANCE
最大功率耗散
2.5W
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
额定电流
7.3A
基本部件号
IRF7389PBF
行间距
6.3 mm
通道数量
1
操作模式
ENHANCEMENT MODE
功率耗散
2.5W
场效应管类型
N and P-Channel
晶体管应用
SWITCHING
Rds On(Max)@Id,Vgs
29m Ω @ 5.8A, 10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
1V @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
650pF @ 25V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
33nC @ 10V
上升时间
13ns
极性/通道类型
N-CHANNEL AND P-CHANNEL
下降时间(典型值)
32 ns
连续放电电流(ID)
7.3A
阈值电压
1V
栅极至源极电压(Vgs)
20V
漏源击穿电压
30V
脉冲漏极电流-最大值(IDM)
30A
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
场效应管特性
Logic Level Gate
栅源电压
1 V
宽度
3.9878mm
长度
4.9784mm
高度
1.4986mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
辐射硬化
No
达到SVHC
No SVHC
无铅
Contains Lead, Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌MountPackage / CaseContinuous Drain Current (ID)Threshold VoltageGate to Source Voltage (Vgs)Max Power DissipationPower DissipationNumber of Terminations
-
IRF7389TRPBF
Surface Mount
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
7.3 A
1 V
20 V
2.5 W
2.5 W
8
-
Surface Mount, Through Hole
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8.5 A
1 V
20 V
-
2.5 W
8
-
Surface Mount
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
6.5 A
1 V
20 V
2 W
2 W
8
-
Surface Mount
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
6.2 A
1 V
20 V
2.1 W
2.1 W
8
IRF7389TRPBF PDF数据手册
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