工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount, Through Hole

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

8.5A Ta

4.5V 10V

1

2.5W Ta

42 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

1997

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

电阻

22mOhm

附加功能

LOGIC LEVEL COMPATIBLE

电压 - 额定直流

30V

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

额定电流

8.5A

行间距

6.3 mm

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

2.5W

接通延迟时间

10 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

22m Ω @ 4A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1200pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

57nC @ 10V

上升时间

37ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

40 ns

连续放电电流(ID)

8.5A

阈值电压

1V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

6.7A

漏源击穿电压

30V

双电源电压

30V

恢复时间

78 ns

栅源电压

1 V

高度

1.4986mm

长度

4.9784mm

宽度

3.9878mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free