工厂交货时间

13 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

DirectFET™ Isometric SH

引脚数

5

晶体管元件材料

SILICON

4.2A Ta 19A Tc

10V

1

2.2W Ta 42W Tc

14 ns

操作温度

-40°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2006

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 额定直流

100V

端子位置

BOTTOM

额定电流

4.2A

JESD-30代码

R-XBCC-N2

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

42W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

7.4 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

62m Ω @ 5A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4.8V @ 25μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

530pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

11.7nC @ 10V

上升时间

2.8ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

4.3 ns

连续放电电流(ID)

4.2mA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.062Ohm

漏源击穿电压

100V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

34A

雪崩能量等级（Eas）

11 mJ

高度

508μm

长度

4.826mm

宽度

3.9624mm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free