底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

73.992255mg

晶体管元件材料

SILICON

8.3A Ta

2.5V 4.5V

1

1.56W Ta

33.3 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2012

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

电阻

20mOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

LOW THRESHOLD

电压 - 额定直流

20V

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

10.2A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

通道数量

1

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

2.5W

接通延迟时间

7.9 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

20m Ω @ 11A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

700mV @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1900pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

18.9nC @ 4.5V

上升时间

10ns

Vgs（最大值）

±12V

下降时间（典型值）

10 ns

连续放电电流(ID)

10.2A

栅极至源极电压(Vgs)

12V

漏源击穿电压

20V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

50A

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free