底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

质量

3.949996g

晶体管元件材料

SILICON

13.1A Ta 43A Tc

4.5V 10V

1

1.6W Ta

31 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2014

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

电容量

2.075nF

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-PSSO-G2

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

4.5 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

9.5m Ω @ 18A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2075pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

37nC @ 10V

上升时间

19.6ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

10.7 ns

连续放电电流(ID)

43A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.0095Ohm

漏源击穿电压

30V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

90A

RoHS状态

ROHS3 Compliant