底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

质量

3.949996g

晶体管元件材料

SILICON

14.5A Ta

4.5V 10V

1

1.68W Ta

73.4 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

SINGLE

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

通道数量

1

操作模式

ENHANCEMENT MODE

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

7.9 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

5m Ω @ 20A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

4342pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

46.9nC @ 4.5V

上升时间

22.8ns

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

43.5 ns

连续放电电流(ID)

14.5A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

22A

漏极-源极导通最大电阻

0.0065Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

48A

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant