工厂交货时间

16 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

3-XFDFN

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

1.3A Ta

1.5V 4.5V

1

500mW Ta

38 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2012

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

电阻

175mOhm

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

HIGH RELIABILITY, LOW THRESHOLD

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

3

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

500mW

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

3.5 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

175m Ω @ 300mA, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

950mV @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

64.3pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

1.6nC @ 4.5V

上升时间

2.8ns

Vgs（最大值）

±8V

下降时间（典型值）

13 ns

连续放电电流(ID)

1.3A

阈值电压

950mV

栅极至源极电压(Vgs)

8V

漏源击穿电压

20V

最大结点温度（Tj）

150°C

高度

400μm

长度

1.05mm

宽度

650μm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free