工厂交货时间

6 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

3-UFDFN

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

1.35A Ta

1.8V 4.5V

1

500mW Ta

59.4 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2013

JESD-609代码

e4

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

4.3 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

170m Ω @ 1A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

94pF @ 16V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

3.1nC @ 10V

上升时间

6.1ns

漏源电压 (Vdss)

20V

Vgs（最大值）

±8V

下降时间（典型值）

25.4 ns

连续放电电流(ID)

1.35A

栅极至源极电压(Vgs)

8V

漏极-源极导通最大电阻

0.25Ohm

DS 击穿电压-最小值

20V

高度

480μm

长度

1.08mm

宽度

675μm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant