![CYV15G0204TRB-BGXC](https://static.esinoelec.com/200dimg/rochesterelectronicsllc-cyp15g0401tbbgc-8708.jpg)
CYV15G0204TRB-BGXC
256-LBGA Exposed Pad
IC SERDES HOTLINK 256LBGA
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-LBGA Exposed Pad
引脚数
256
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
Automotive, AEC-Q100
已出版
2005
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
5 (48 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
5A991.B.1
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
CY*15G02
功能
Serializer/Deserializer
输出的数量
4/20
输出类型
PECL
工作电源电压
3.3V
工作电源电流
770mA
输入类型
LVTTL
数据率
1.485Gbps
输入数量
20/4
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
长度
27mm
座位高度(最大)
1.745mm
宽度
27mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of InputsNumber of PinsData RateSupply VoltageRoHS StatusPackagingTerminal Position
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CYV15G0204TRB-BGXC
256-LBGA Exposed Pad
20/4
256
1.485Gbps
3.3 V
ROHS3 Compliant
Tray
BOTTOM
-
289-BGA
-
289
1.3 Gbps
2.5 V
ROHS3 Compliant
Tray
BOTTOM
-
289-BGA
-
289
1.5 Gbps
2.5 V
ROHS3 Compliant
Tray
BOTTOM
-
289-BGA
-
289
1.5 Gbps
2.5 V
ROHS3 Compliant
Tray
BOTTOM
CYV15G0204TRB-BGXC PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN封装 :