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CYV15G0104TRB-BGXC
256-LBGA Exposed Pad
IC SERDES HOTLINK 256LBGA
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
15 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-LBGA Exposed Pad
引脚数
256
供应商器件包装
256-BGA (27x27)
质量
2.784008g
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
Automotive, AEC-Q100
已出版
2004
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
3.15V~3.45V
基本部件号
CY*15G01
功能
Serializer/Deserializer
输出的数量
1/10
输出类型
PECL
工作电源电压
3.3V
通道数量
2
最大电源电压
3.47V
最小电源电压
3.13V
工作电源电流
560mA
输入类型
PECL
数据率
1.485Gbps
输入数量
10/1
长度
27mm
宽度
27mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of InputsNumber of PinsData RateMin Supply VoltageMax Supply VoltageRadiation HardeningPackaging
-
CYV15G0104TRB-BGXC
256-LBGA Exposed Pad
10/1
256
1.485Gbps
3.13 V
3.47 V
No
Tray
-
289-BGA
-
289
1.5 Gbps
-
-
No
Tray
-
196-BGA
-
196
1.25 Gbps
-
-
No
Tray
-
196-BGA
-
196
1.25 Gbps
-
-
No
Tray
CYV15G0104TRB-BGXC PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN封装 :
- 材料表 :